科技创新

德龙激光新注册《YCL碳化硅切片设备通用软件V

  证券之星消息,近日德龙激光(688170)新注册了2个项目的软件著作权,包括《YCL碳化硅切片设备通用软件V2.0》、《HIS81化合物隐切设备通用软件V1.0》等。今年以来德龙激光新注册软件著作权49个,较去年同期增加了28.95%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6599.76万元,同比增39.19%。

  证券之星估值分析提示德龙激光盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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