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半导体最新拟在建项目丨环评阶段丨集成电路、

  项目概况:安徽京仪自动化装备技术有限公司成立于 2017 年 10 月 24 日,主要从自动化装备领域内技术研发、机械设备、电气设备的制造、销售等业务,企业拟投资 50600万元建设“京仪自动化集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目”,本项目占地面积 62578m2,拟建生产厂房、研发厂房以及综合配套楼等设施,本项目建成后,可年产 1150 台半导体专用温控设备,年产 680 台废气处理设备。

  项目概况:四川高景太阳能科技有限公司拟投资30亿元在现有厂区预留空置车间(D1#单晶及机加车间)建设“四川高景一期扩建年产13GW单晶硅棒项目”,购置单晶炉、双根环线开方机、裁断机等设备,建成后年产单晶硅棒(方棒)13GW/a,本次扩建新增单晶硅棒产能全部用于外售,不涉及切片。

  项目概况 主要从事印刷电路板制造,设备设施按照年产21 万平方米电路板产品配套建设。本项目为一期年产能约 7 万平方米电路板产品,分别为HDI 板 0.4 万平方米/年,刚挠结合线万平方米/年,多层板(PCB)0.47 万平方米/年,挠性 FPC 线 万平方米/年。

  项目概况:项目租赁恒丰保税金仓2号仓库30374.4m2厂房建设年产100万克拉高品质金刚石功能材料生产线万元。

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