金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市盛铭电子材料有限公司取得一项名为“一种薄膜裁切机构”的专利，授权公告号 CN 222290241 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄膜裁切机构，包括：基座；支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑件、第一驱动件、以及第二驱动件，所述第一驱动件与所述基座连接；所述第二驱动件与所述第一支撑杆连接；以及裁切组件，所述裁切组件包括与所述第二驱动件连接的安装板以及用于裁切薄膜的多个切刀件，多个所述切刀件间隔设置于所述安装板，并与所述安装板转动连接；其中，所述第二驱动件驱动所述裁切组件，朝靠近薄膜的方向移动，以使所述切刀件接触所述薄膜所述第驱动件驱动所述支撑杆在所述薄膜的裁切方向移动，以使所述切刀件切断所述薄膜。
天眼查资料显示，深圳市盛铭电子材料有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币，实缴资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市盛铭电子材料有限公司共对外投资了1家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。
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